国科微斩获“强芯中国创新IC”奖项，车载SerDes芯片渐入佳境

爆炸生活家 2024-10-08 阅读:4858

9月25日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）在江苏无锡开幕。同期，首届“强芯中国-2024创新IC”评选结果出炉。作为国内领先的集成电路设计企业，国科微车载SerDes芯片荣获“强芯中国2024新锐产品”奖。这一荣誉不仅表明国科微车载SerDes芯片在汽车电子市场崭露头角，也传递了国科微构建第二增长曲线的战略转型路径渐入佳境。

“强芯中国-创新IC”评选由中国集成电路设计创新联盟、ICDIA-IC Show组委会发起，旨在为系统整机企业、用户单位提供国产优质IC应用选型参考，围绕处理器、存储器、MCU、FPGA、模拟芯片、通信网络芯片、电源管理、功率器件、传感器等领域，在全国范围内推选一批技术领先、质量过硬、可靠性强的创新中国芯产品。

国科微入选“强芯中国创新IC”的车载SerDes芯片包含高速串行芯片GK1360V100与解串芯片GK1361V100，两颗芯片一发一收，配合使用。在发送侧，前者将车载摄像头捕获的数据转换为串行数据发送，在接收侧，解串芯片将串行数据转换成并行数据，从而应用于汽车驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控系统以及前视与后视智能摄像头监控系统。

当前，智能座舱和智能驾驶技术快速发展，传感器接入到控制器的数据量越来越大，低延迟需求越来越高，针对这一市场需求，国科微成功研制车载SerDes芯片，于不久前举行的WAIC2024首次公开亮相，受到业界瞩目，初步占据国产车载SerDes芯片赛道先机。

国科微车载SerDes芯片正向传输速率达6.4Gbps，传输距离可达15米，满足大数据量、高速率、远距离、低延迟传输需求；支持多信号传输协议设计，为汽车数据传输带来完整的解决方案；满足AEC-Q100Grade2及ISO26262ASILB要求，保障安全与智能的驾乘体验。目前，国科微车载SerDes芯片已正式投向市场，与车企、Tie1企业开展合作，并在相关新能源车企进行测试。

近年来，国科微积极孵化新的增长点，聚焦机器视觉、边缘计算、汽车电子等快速增长领域，构建公司第二增长曲线。2023年年底，国科微旗下首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100的严苛测试，联合本次获奖的车载SerDes芯片，国科微打出面向汽车电子市场的组合拳，为用户提供车辆安全与智能的智乘体验。国科微将坚定不移地推进在汽车电子领域的投入，实现系列芯片的持续迭代，在汽车电子市场取得更多的突破。

审核编辑黄宇