这家端侧AI芯片企业冲刺港股IPO，AI Scaler全面出货3700万颗

智能显示芯片 和 智能感控芯片 定义和分类

智能显示芯片作为显示系统的核心控制与处理单元，承担着图像信号接收、处理与输出的重任，并驱动显示面板完成图像呈现，是连接上游图像信号源与下游显示模组的关键纽带。随着终端显示分辨率的提高和设备的多样化发展，智能显示芯片在系统架构中逐渐承担更多图像计算与控制任务，成为提升显示性能和优化用户体验的关键基础。

从功能分类来看，智能显示芯片主要包括Scaler芯片、显示 驱动芯片及其他智能显示芯片。

Scaler芯片：负责视频信号的解析、缩放与优化，为终端显示提供高质量图像输入。根据芯片设计方案不同，可分为 ASIC scaler与 FPGA scaler。ASIC scaler专为特定显示控制功能设计，具有更高的效率和卓越性能，提供更快处理速度、更低功耗、更高稳定性，能更好支持高分辨率及高刷新率显示器，并降低量产成本，市场份额有望持续攀升。

按下游应用区分，Scaler又可分为配套LCD模块的传统Scaler与配套 OLED、Mini LED等新型显示器件的新兴Scaler。新型显示器件的发展，推动scaler在配套数量与性能指标方面的需求同步提升，市场规模保持快速增长。

显示驱动芯片：将 数字信号转化为驱动像素发光的电压或 电流信号，是实现图像可视化的核心组件。按功能整合程度不同，可分为传统DDIC、触控与显示一体化的TDDI，以及融合scaler、触控与显示三大功能的STDI。随着集成化趋势的深化，显示驱动芯片正从传统DDIC向TDDI，再向STDI方案演进，以实现更高集成度、更低功耗及更优显示性能。

智能感控芯片是终端设备中负责信号采集、感知处理与控制指令输出的核心元件，通过集成多模态信号采集与处理电路及智能 算法模块，完成对用户输入或外界环境信号的实时检测、识别与处理。随着AI与AIoT技术的普及，其功能从单一输入检测向智能感知、算法自适应与交互优化等方向延伸，成为实现终端设备智能化的关键硬件基础。

从功能角度，智能感控芯片可分为感知类芯片和控制类芯片：

感知类芯片：以触控芯片为代表，主要用于实现多点触控识别、压力感应及输入反馈控制，广泛应用于 智能手机、TWS耳机、AR/ VR设备、车载中控屏及智能家电等终端，是人机交互的核心感知单元。

控制类芯片：以 MCU为代表，用于对感应信号进行融合计算、逻辑判断与控制指令输出，是实现智能终端多模块协同的关键中枢。根据应用场景不同，MCU可分为车规级MCU与非车规级MCU，前者应用于 汽车电子系统，对安全性与稳定性要求极高。

曦华科技产品组合及解决方案

在智能显示芯片及解决方案领域，曦华科技推出了具备先进功能的AI Scaler与STDI芯片。其中，AI Scaler是曦华科技的专有产品，它集成了ASIC架构及Scaler图像处理算法，能够在终端设备上实现实时视觉无损压缩与解压缩、分辨率转换、区域调光及画质增强。该芯片可根据图像内容智能调整显示参数，从而达成更高的显示质量及能效。同时，它兼容多种 操作系统、专有图像算法及IP，支持多种标准、高分辨率和DSC解码以及高帧率转换。

STDI芯片则将显示驱动与触摸感知功能集成于单颗芯片之中，显著提升了系统集成水平。曦华科技的STDI芯片进一步创新，将额外scaler及TDDI也集成于单颗芯片内，专为智能手机、平板 电脑和其他智能终端量身打造。这款芯片具有高集成度、紧凑设计以及卓越的显示性能。其采用开创性架构，将图像处理、视频编解码、高速 接口转换、显示驱动与触摸感知等功能集成于一体，有效降低了系统复杂性，节省了成本及电路板空间，提升了能效，同时还能保持出色的视觉品质。

在智能感控芯片及解决方案方面，TMCU是曦华科技的一款创新产品，它将高性能触控功能与车规级MCU集成于一体，专门应用于车辆中的各类人机交互场景，如方向盘、HoD、门把手、环境光、空调控制及踢脚 传感器等。凭借专有的传感器融合技术，TMCU系列实现了行业领先的感知性能，并依托强大的MCU平台，配备了丰富的外设及控制输出。此外，TMCU通过了ASIL - B功能安全 认证，充分满足汽车行业对高可靠性的严苛标准。

曦华科技方向盤HoD+觸控按鍵解決方案

方向盘HoD + 触控按键解决方案是TMCU在汽车方向盘上的广泛应用成果。该方案支持集成转向HoD及触控按键控制，将驾驶员手部状态监控与多功能交互深度融合。在驾驶过程中，HoD持续守护安全底线，触控按键则让驾驶员无需双手离开方向盘即可完成操作，既提升了驾驶安全性，又优化了人机交互体验。此方案具有同一 控制器实现三重功能、采用复合传感器垫支持多区域手部脱离检测、支持高达4nF的负载 电容范围等特性，还配备了温度补偿算法及片上寄生电容消除功能，通过了ASIL - B功能安全等级认证，已获得多家领先OEM的采用并实现量产。

触控门把手解决方案同样基于TMCU，广泛应用于车辆触控门把手系统，实现车门闭锁及开锁的电容触控功能。门把手传感器安装在内部，能够检测使用者手部是否接近或触摸把手。该方案集成专有防水算法，采用双采样统一自电容和互电容检测架构，支持主动屏蔽以缓解流水冲击，即便在极端天气条件下也能可靠运行。此外，它还通过了 电磁兼容测试，支持大电流注入测试。

曦华科技还提供一系列通用MCU产品。这些MCU基于 ARM®Cortex®–M架构（包括Cortex - M4F及Cortex - M0 + 内核），是32位车规级通用MCU，同时公司正在开发基于 RISC - V结构的MCU。其中，CVM014x系列适用于车身控制模块等对响应性、协调性及可靠性要求较高的应用；CVM011x系列则能在成本和空间受限的系统中高效实现分布式车身控制功能。这两个系列均集成了丰富的外设接口及多级 电源管理，可实现不同性能层级的灵活系统配置。

曦华科技的触控芯片基于高精度电容感知技术，能够实现单点或多点触控、滑动手势和压力感知等多种人机交互方式。凭借超低功耗、高信噪比、高可靠性和防水╱防汗能力等技术优势，该触控芯片广泛应用于TWS耳机、智能眼镜、显示面板、 智能家居设备及其他智能终端。截至2025年9月30日，其累计出货量已超过2,150万颗。

曦华科技的智能座舱解决方案依托高性能座舱计算平台，结合通用MCU、AI Scaler、STDI芯片、TMCU、T PIC及 音频驱动等芯片，实现了软硬件的深度协同。在典型座舱系统中，除 自动驾驶计算芯片外，曦华科技已独立开发并高度集成了所有关键 控制芯片及底层驱动。

持续拓展 下一代产品规划

在产品拓展与应用场景延伸上，曦华科技将持续发力。一方面开发下一代TMCU，具备增强触摸灵敏度、更低功耗、优化的触摸传感算法、提升检测精度及增强抗干扰能力等特性，可更好支持汽车门把手及灵巧手等应用。另一方面增强通用MCU产品组合，从单核架构扩展至多核架构，引入基于RISC - V架构的通用MCU，满足 新能源汽车车域控制器、 电池管理系统及具身智能机器人的需求。

同时推出下一代STDI芯片，提升显示质量，将应用从移动屏幕扩展至车载显示器、笔记本电脑及平板电脑。促进AI Scaler迭代，为智能座舱解决方案提供先进图像处理能力并降低功耗。继续投资AMOLED触控芯片及音频驱动技术强化产品组合。

凭借端侧AI芯片开发优势和经验，探索具身智能和AI驱动的智能终端市场，开发用于 机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组。

在技术研发巩固优势方面，图像处理上，凭借现有强大算法，应用 机器学习模型，利用端侧 AI技术优势进一步提升图像质量，并将应用扩展至Mini LED、汽车抬头显示及智能车灯等领域。传感器融合技术上，将电容、阻抗、压力、温度及其他传感器整合至统一架构，推进技术发展，提升系统精确度、稳健性及整体感知能力，强化多维交互、近距离感测及全面触觉功能。车规级芯片开发上，增强车规级芯片能力，满足严格ASIL - B和ASIL - D安全要求，重点开发更强大的功能安全架构，改善电磁兼容性，提升汽车应用可靠性。

RISC - V架构运用上，运用最新单核及多核RISC - V投资高性能感控芯片开发，提升计算技能，构建为车辆域控应用优化的自研架构。先进感知算法开发上，通过 人工智能算法实现多传感器融合，增强自适应算法在复杂环境下的表现，应用机器学习提高识别准确率。

曦华科技在智能显示与智能感控芯片领域已取得显著成果，其丰富的产品组合、创新的解决方案以及明确的发展战略，为其冲刺港股IPO奠定了坚实基础。未来，曦华科技有望在智能生态构建中发挥更大作用，引领行业迈向新的发展阶段。